业界称为molding sheet，主要是在先进封装如WLP、PLP等先进封装、MIS载板制作以及SAW、MEMS器件封装等领域，其主要特点是填料的尺寸小，流动性能佳，模量小等，使用平压机或真空压膜机可以实现覆膜和底部填充等功能。
产品优势及特点：
填料粒径小，流动性能可调控。
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